20世纪20年代射线照相检测技术进入工业应用以来，射线检测技术的发展已有90多年的历史。
到现在，在工业应用领域已形成了由射线照相技术（Radiography）、射线实时成像技术（Radioscopy）、射线层析成像技术（Tomography）构成的比较完整的射线无损检测技术系统。
 
射线层析成像系统
常规射线检测技术主要是指采用胶片完成的射线照相检测技术。
数字射线检测技术（Digital imaging in radiology）是在计算机和辐射探测器发展的基础上，建立起来的可获得数字化图像的射线检测技术。
获得数字射线检测图像是数字射线检测技术的基本特征。
数字射线检测技术在最初比较强调直接获得数字化图像的射线检测技术。但现在，已演变成可获得数字化图像的全部射线检测技术。
当使用缩写“DR”时，通常表示的是直接数字化射线检测技术（Direct radiography）。
数字射线检测技术目前可分成三个部分：直接数字化射线检测技术、间接数字化射线检测技术、后数字化射线检测技术。此外，可认为CT技术、CST技术（康普顿散射层析成像技术）是特殊的数字化射线检测技术，可称为层析数字化射线检测技术，是特殊的直接数字化射线检测技术。
直接数字化射线检测技术主要是指采用分立辐射探测器完成的射线检测技术。
它包括：平板探测器实时成像检测技术、线阵探测器实时成像检测技术等。这些技术在辐射探测器中完成图像数字化过程。
平板探测器实时成像检测技术与胶片或CR的处理过程不同，在两次照射期间，不必更换胶片和储蓄荧光板，仅仅需要几秒钟的数据采集，就可以观察到图像，检测速度和效率大大高于胶片和CR技术。
成像质量比图像增强器射线实时成像系统好很多，不仅成像区均匀，没有边缘几何变形，而且空间分辨率和灵敏度要高得多，其图像质量已接近或达到胶片照相水平。
平板探测器实时成像检测技术的数字平板有三种：非晶硅（a-Si）、非晶硒（a-Se）、CMOS。
线阵探测器实时成像检测技术
由X射线机发出的经准直为扇形的一束X射线，穿过被检工件，被线扫描成像器（LDA探测器）接受，将X射线直接转换成数字信号，然后传送到图像采集控制器和计算机中。
每次扫描LDA探测器所生成的图像仅仅是很窄的一条线，为了获得完整的图像，就必须使被检工件做匀速运动，同时反复进行扫描。
计算机将多次扫描获得的线形图像进行组合，最后在显示器上显示出完整的图像。
间接数字化射线检测技术是指，图像的数字化过程（A/D转换）需要作为单独技术环节完成的射线检测技术。
现在工业应用主要是采用图像增强器完成的实时成像检测技术和计算机射线照相技术（CR）。
 
它是将X射线透过工件后的信息记录在成像板（imageplate，IP）上，经扫描装置读取，再由计算机生出数字化图像的技术。
整个系统由成像板、激光扫描读出器、数字图像处理和储存系统组成。
后数字化射线检测技术是特殊的技术，它是采用图像数字化扫描装置将射线照相底片图像转换为数字图像的技术。
运用数字射线检测技术，可以建立射线检测技术工作站。
在检测工作现场，完成图像采集，并将图像传输到工作站中心。
在工作站中心完成检测后期工作，并可与其他工作站或有关部门联系，实现信息交换等。
参考文献：
郑世才．数字射线检测技术专题（一）—概述；
强天鹏．《射线检测》；
郑世才、王晓勇．《数字射线检测技术》
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