可是相控阵技术不能完全按照常规超声技术去理解，尤其在扫查方式和显示方式方面。特别在灵敏度设定领域不同仪器的软件设计思路是不同的。但是标准中没有对关键的技术进行规定，按照之前对国内NBT47013的理解按照标准去检测最起码问题不会太大，但是相控阵技术不然，每个人做出的工艺可能不同，也可能变化很大。这样哪种工艺正确，哪种工艺能够满足标准要求那。最简单例子就是:探头前言距离焊缝的距离，和激发的晶片和扇形扫查角度范围之间的不同会出现多种检测工艺，哪种工艺正确？？如何鉴定？？

      现在行业领域在检测时候，一味追求大角度范围扫查，一次激发36-76度范围进行全角度范围扫查，晶片激发32（检测薄板也这样做），导致检测数据采集量特别大，单个数据达到100M以上，有的甚至更大，这无疑对电子数据的调用和存储提高了要求。可是标准也没有规定，检测什么工件，激发多少角度探头。不想47013那样一定厚度范围内推荐的检测角度（常用的就是K1\K1.5\K2\K2.5等角度）。但是相控阵不一样，多角度，检测激发的角度应该如何设计，值得检测者思考。

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      1、目前相控阵标准出来了，但是工程应用时候要区分是：检测目的是想用PAUT代替RT，还是用PAUT代替常规UT。这个问题值得思考。

      原因：相控阵标准仅是对相控阵技术的工艺、仪器、探头、验收标准等内容提出要求，这个是检测的基本条件，就是有据可依；

      但是，在什么条件下能够代替RT，应该加以更多的思考。例如ASME CODE 2235规定了在满足什么条件下允许容器用可记录的UT代替RT,在例如ASME CODE CASE N659规定了核电级别产品什么条件下UT代替RT，就是说若用PAUT代替RT，应该在增加一些约束条件，而不仅仅是相控阵技术标准或者规程。标准或规程是基础，在加上应用的条件，才能更好地在PAUT代替RT 领域做得更好，否则现在大面积推广，每个人对技术的掌握并不成熟，导致好一点的情况：返修率增加，不好 一点的情况:关键缺陷漏检。

         以标准为例加以说明：DL.T1718中规定：检测分为三个级别A\B\C三个级别，这个级别本身是从超声角度考虑的。例如A级不需要进行横向缺陷检测。但是若检测目的是PAUT代替RT进行检测，那样无论什么级别，横向缺陷的检测是相控阵必须要做的。如果单纯的按照标准去检测，而实际情况就是横向缺陷漏检。